什麼是底部填充工藝？

     底部填充工藝是將環氧樹脂粘合點涂于倒裝晶片的邊緣，通過毛細管效應，使膠水被吸到元件的背面，完成底部充填，再經加熱固化。

底充填工藝對點膠機的性能要求是什么？

1.底填充要先加熱膠水，要保證膠水的溫度，所以我們的點膠機設備一定要有熱管功能。

2.底部填充工藝需將元件加熱，這樣可加速膠水的毛細流速，為正常固化提供良好的保證。

3.底充膠工藝對膠料的精確度要求也很高，特別是RF屏蔽罩裝配好后，需通過上邊孔進行膠點操作。