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     什麼是底部填充？

     底部填充是將環氧樹脂膠水點涂于倒裝晶片的邊緣，通過毛細管效應，使膠水被吸到元件的背面，完成底部充填過程，再加熱固化。

     底充填工藝對點膠機有什么性能要求嗎？

     一、底部填充首先要對膠水進行加熱，并且要保持膠水的溫度，所以我們的點膠機設備一定要有熱管理功能。

     二、底部填充工藝需要對元件進行加熱，這樣能加速膠水的毛細流速，為正常固化提供良好的保證。

      底充膠工藝對點膠的精度要求也很高，特別是RF屏蔽罩裝配好后，需用上孔進行膠點操作。